深圳市美华安规仪器有限公司
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1.外观检测
检测项目 | 外观检测 | |
简 介 | 检验元器件丝印、主体、管脚等情况是否符合标准 | |
检测方法 | 高倍显微镜观察 | |
标准依据 | JEDEC &CECC | |
适用于 | 怀疑货品为重工品,对芯片外观有要求的情况; 优势:工期短,直观易分析。 劣势:结果不够准确 |
2.开封去盖
检测项目 | 开封去盖 | |
简 介 | 检测元器件内部晶粒的标识、邦定、Layout,破坏性实验 | |
检测方法 | 通过化学方法去除芯片封装体 | |
标准依据 | JEDEC &CECC | |
适用于 | 检查原厂标识、失效分析辅助、Layout研究够准确 优势:工期短,直观准确的分析器件的制造信息 劣势:此方法无法获得简单器件的有效信息 |
3.X-Ray检测
检测项目 | X-ray 检测 | |
简 介 | 不破坏芯片情况下,检测元器件的封装情况,如气泡、邦定线异常,晶粒尺寸,支架方向等 | |
检测方法 | 利用X射线透视元器件,多方向及角度可选 | |
标准依据 | JEDEC &CECC | |
适用于 | 检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout 优势:工期短,直观易分析 劣势:获得信息有限 |
4.丙酮擦拭
检测项目 | 丙酮擦拭 | |
简 介 | 通过测试,确认器件的丝印状况 | |
检测方法 | 适用丙酮对元器件表面做固定方向、固定次数的擦拭 | |
标准依据 | JEDEC &CECC | |
适用于 | 检测器件是否被打磨重新丝印(重工) 优势:非原厂丝印比较容易的判断 劣势:对激光刻字的丝印无效 |
5.规格书比对
检测项目 | 规格书比对 | |
简 介 | 检测元器件pin脚是否和原厂一致 | |
检测方法 | 检测管脚PN结电特性参数 | |
标准依据 | JEDEC &CECC | |
适用于 | 检测元器件是否为替代品、赝品。 优势:工期短 劣势:对测试技术要求高,部分芯片不适用 |
6.分析报告
检测项目 | 分析报告 | |
简 介 | 针对实验现象做出的分析结论 | |
检测方法 | 对实验结果进行综合性分析 | |
标准依据 | JEDEC &CECC | |
适用于 | 对实验结果进行分析及总结,测试证明及结论确认 |
7.无铅/RoHS检测
检测项目 | 无铅/RoHS检测 | |
简 介 | 国际标准要求的环保检测项目 | |
检测方法 | 采用英蓝阳离子色谱法、离子选择电极法、原子吸收法 | |
标准依据 | RoHS(2002/95/EC) | |
适用于 | 检测元器件材料是否符合环保要求及相关国际标准 |
8.可焊性分析
检测项目 | 可焊性分析 | |
简 介 | 检测管脚与PCB可靠焊接的能力 | |
检测方法 | 润湿平衡法、称量法 | |
标准依据 | 国标 | |
适用于 | 对元器件焊接不良引起失效的分析 |
9.可靠性实验
检测项目 | 可靠性实验(高/低温实验、冷热冲击) | |
简 介 | 检验器件耐受高位、低温、冷热冲击等环境的能力 | |
检测方法 | 恒温、变温工作态检测,恒温、变温非工作态检测 | |
依据标准 | 原厂规格书 | |
适用于 | 军工器件、在恶劣环境使用的芯片 |
10.真伪鉴定
检测项目 | 真伪分析 | |
简 介 | 检验元器件是否为原厂原装等真实性方面 | |
检测方法 | 外观检测+开封去盖+规格书比对+分析报告的综合方法 | |
标准依据 | 原厂规格书 | |
适用于 | 怀疑元器件为重工货、替代品、假货、散新货的情况。因对于贸易纠纷的辅助解决 |
11.直流特性参数测试
检测项目 | 直流特性参数测试 | |
简 介 | 简单测试元器件在不工作状态的电性能参数,包含O/S测试,Idd测试,DC Leakage | |
检测方法 | 对元器件每PIN进行通电测试,及参数分析 | |
标准依据 | 原厂规格书 | |
适用于 | 适用于元器件质量的初选,能满足客户贴装前开短路测试筛选 优势:工期短,结果比较准确 劣势:无法确定器件功能是否通过 |
12.关键功能测试
检测项目 | 关键功能测试 | |
简 介 | 按照规格书的要求对元器件的功能进行验证 | |
检测方法 | 模拟器件的真实工作状态,搭接硬件电路,设置参数向量。进行参数分析 | |
标准依据 | 原厂规格书 | |
适用于 | 对器件做好坏筛选,失效分析,来料检验,等对器件真实的工作情况进行了解 优势:结果准确,工期短 |
13.擦写程序
检测项目 | 擦写程序 | |
简 介 | 擦除、烧录程序,查空、清空资料,一次性器件筛选 | |
检测方法 | 烧录器 | |
标准依据 | 原厂规格书 | |
适用于 | EPROM,EEPROM,FLASH,MCU |
14.失效分析
检测项目 | 失效分析 | |
简 介 | 对失效样品的失效原因进行分析 | |
检测方法 | 结合多种检测手法的综合性的分析方法 | |
标准依据 | 原厂规格书 | |
适用于 | 了解器件失效的原因。应对于贸易纠纷的辅助解决 |
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